GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)試驗(yàn)低氣壓方法

標(biāo)準(zhǔn)概述與目的

標(biāo)準(zhǔn)名稱： GB/T 2423.21-2008 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M：低氣壓》

等效采用： IEC 60068-2-13

核心目的： 用于確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低氣壓條件下（如高海拔地區(qū)、航空運(yùn)輸或航天環(huán)境）的：

貯存、運(yùn)輸?shù)倪m應(yīng)性： 檢查產(chǎn)品在低氣壓環(huán)境下包裝或本身是否會(huì)損壞（如密封件破裂、容器變形）。

使用的可靠性： 評(píng)估產(chǎn)品在低氣壓環(huán)境下能否正常工作，特別是電氣性能是否會(huì)因氣壓變化而劣化（如介電強(qiáng)度下降、電弧擊穿、散熱不良）。

試驗(yàn)原理與模擬場(chǎng)景

該試驗(yàn)通過(guò)在密閉的低氣壓試驗(yàn)箱內(nèi)抽真空，模擬產(chǎn)品所處的低氣壓環(huán)境。其主要模擬兩種場(chǎng)景：

高海拔地理環(huán)境：

例如，在海拔5000米的高原地區(qū)，大氣壓約為標(biāo)準(zhǔn)海平面氣壓（約101.3 kPa）的一半。

產(chǎn)品在此環(huán)境下可能會(huì)面臨密封壓力失衡、電氣絕緣性能變化等問(wèn)題。

航空/航天飛行環(huán)境：

飛機(jī)貨艙的非增壓艙或高空飛行的設(shè)備艙，氣壓可能低至數(shù)十甚至幾個(gè)千帕。

這是更嚴(yán)酷的考核，可能引發(fā)更嚴(yán)重的物理和電氣性能問(wèn)題。

試驗(yàn)流程詳解

一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的低氣壓試驗(yàn)通常遵循以下流程，其核心在于精確控制氣壓與時(shí)間的關(guān)系：

1、試驗(yàn)準(zhǔn)備：

樣品準(zhǔn)備： 確保樣品清潔、完好。

初始檢測(cè)： 在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下對(duì)樣品進(jìn)行全面的外觀檢查和電氣性能測(cè)量，記錄基線數(shù)據(jù)。

2、樣品安裝：

將樣品按正常使用位置放入低氣壓箱內(nèi)。注意樣品體積不應(yīng)超過(guò)箱體有效容積的1/3，以確?？諝饬魍?，避免局部過(guò)熱。

3、降壓/壓力保持：

以不超過(guò)10 kPa/min的速率將箱內(nèi)壓力降至規(guī)定值。

在規(guī)定的低壓下保持規(guī)定的時(shí)間。在此期間，根據(jù)試驗(yàn)?zāi)康模?/span>

• 貯存/運(yùn)輸模擬： 樣品不通電，僅承受低氣壓應(yīng)力。

• 運(yùn)行考核： 樣品需通電工作，并監(jiān)測(cè)其性能參數(shù)。

4、恢復(fù)：

保持時(shí)間結(jié)束后，以不超過(guò)10 kPa/min的速率將壓力恢復(fù)至正常值。

恢復(fù)后，樣品應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下放置足夠時(shí)間（如1-2小時(shí)），使其溫度穩(wěn)定。

5、最終檢測(cè)：

對(duì)樣品進(jìn)行與初始檢測(cè)相同的外觀和電氣性能檢查。

主要失效模式與合格判據(jù)

• 主要失效模式：

• 物理性損壞： 密封容器（如鋁電解電容器、電池、氣密元件）鼓脹、破裂；殼體或包裝變形。

• 電氣性能故障：

• 介電強(qiáng)度下降： 低氣壓下空氣稀薄，絕緣材料易被擊穿，產(chǎn)生電弧、電暈放電。

• 散熱不良： 空氣對(duì)流散熱能力減弱，導(dǎo)致元器件過(guò)熱，性能失效或損壞。

• 開(kāi)關(guān)電弧： 繼電器、開(kāi)關(guān)等觸點(diǎn)在分?jǐn)鄷r(shí)電弧不易熄滅，可能燒毀觸點(diǎn)。

合格判據(jù)：

• 試驗(yàn)后，樣品應(yīng)無(wú)機(jī)械損傷（如破裂、永久變形）。

• 電氣性能應(yīng)符合產(chǎn)品規(guī)范要求，無(wú)參數(shù)漂移超標(biāo)或功能失靈。