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可靠性測(cè)試

高壓蒸煮

       高壓蒸煮試驗(yàn)采用高壓高濕條件,主要考核塑料封裝的半導(dǎo)體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響,是用高加速的試驗(yàn)方式評(píng)價(jià)電子產(chǎn)品耐濕熱和密封的能力,常用于產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量評(píng)估、失效驗(yàn)證。
高壓蒸煮試驗(yàn)的技術(shù)指標(biāo)包括:大氣壓力、相對(duì)濕度(飽和或非飽和) 、溫度、試驗(yàn)時(shí)間。
常用于塑料封裝的半導(dǎo)體器件、集成電路、密封繼電器,密封器件等。



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