鹽霧測(cè)試反復(fù)卡殼，你是否遇到這些難題？

• 產(chǎn)品剛進(jìn)測(cè)試箱24h，表面就冒小黑點(diǎn)；

• 縫隙、螺紋處先生銹，表面卻完好無損；

• 鍍層成片脫落，測(cè)試報(bào)告直接判定不合格，訂單交付遙遙無期……

鹽霧測(cè)試是五金件防腐性能的“試金石”，但很多企業(yè)在測(cè)試中頻繁碰壁，卻找不到問題核心。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，鹽霧測(cè)試失效中，點(diǎn)蝕、縫隙腐蝕、全面腐蝕、鍍層脫落占比超90%，這4種是最常見的失效模式。

盲目調(diào)整工藝不僅解決不了問題，還會(huì)增加成本。今天就為你全面拆解這4大常見失效模式，從識(shí)別特征、根源分析到防護(hù)方案，一站式幫你破解鹽霧測(cè)試失效難題。

一、識(shí)別：4大常見失效模式，一眼分清不踩坑

二、深拆解：失效根源大盤點(diǎn)，避開工藝與設(shè)計(jì)雷區(qū)

鹽霧測(cè)試失效并非單一因素導(dǎo)致，而是“鍍層質(zhì)量+產(chǎn)品設(shè)計(jì)+工藝操作+測(cè)試環(huán)境”共同作用的結(jié)果。針對(duì)4大失效模式，拆解核心根源：

1. 點(diǎn)蝕的核心根源：鍍層缺陷是“突破口”

• 電鍍過程中鍍層殘留氣泡、雜質(zhì)，形成肉眼不可見的針孔或孔隙，鹽霧中氯離子通過這些孔隙滲透到基材，引發(fā)局部腐蝕；

• 鍍層厚度不均，邊角、棱角處電流密度過大，導(dǎo)致鍍層變?。ㄈ珏冦t層標(biāo)準(zhǔn)厚度0.1μm，實(shí)際僅0.05μm），成為腐蝕薄弱點(diǎn)；

• 電鍍后清洗不徹底，表面殘留電鍍液雜質(zhì)（如硫酸根、氰根），與鹽霧發(fā)生反應(yīng)，加速局部腐蝕。

2. 縫隙腐蝕的核心根源：縫隙內(nèi)的“腐蝕微環(huán)境”

• 裝配縫隙寬度在0.02-0.1mm時(shí)，鹽霧進(jìn)入后無法排出，形成“靜止鹽液層”，氯離子不斷積累，腐蝕性增強(qiáng)；

• 縫隙內(nèi)氧氣匱乏，與縫隙外形成“氧濃差電池”，縫隙內(nèi)為陽極（易腐蝕），縫隙外為陰極（受保護(hù)），加速縫隙內(nèi)腐蝕；

• 產(chǎn)品設(shè)計(jì)不合理，存在無排水通道的凹槽、盲孔，導(dǎo)致鹽液長(zhǎng)期滯留。

3. 全面腐蝕的核心根源：鍍層防護(hù)能力不足

• 鍍層整體厚度不足，無法抵御鹽霧長(zhǎng)期侵蝕；

• 電鍍后未做鈍化處理，或鈍化工藝不合格，鍍層表面未形成致密的防護(hù)膜；

• 鍍層材質(zhì)選擇不當(dāng)，如在嚴(yán)苛腐蝕環(huán)境中使用普通鍍鋅層，防護(hù)性能不足。

4. 鍍層脫落的核心根源：附著力與工藝缺陷

• 基材前處理不徹底，表面殘留油污、氧化皮，導(dǎo)致鍍層與基材附著力差；

• 電鍍工藝參數(shù)不當(dāng)（如電流密度、溫度過高或過低），導(dǎo)致鍍層內(nèi)部應(yīng)力過大；

• 產(chǎn)品邊角未做圓滑處理，電鍍時(shí)易產(chǎn)生“邊緣效應(yīng)”，鍍層附著力薄弱，測(cè)試中易脫落。