一、什么是PCT試驗？
PCT試驗一般稱為高壓鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試，最主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路(PCB&FPC)用來進(jìn)行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗?zāi)康?。如果待測品是半導(dǎo)體的話，則用來測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。
二、壓力蒸煮鍋試驗結(jié)構(gòu)
PCT試驗箱由一個壓力容器組成，壓力容器包括一個能產(chǎn)生100%（潤濕）環(huán)境的水加熱器，待測品經(jīng)過PCT試驗所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的。
五、環(huán)境應(yīng)力與失效關(guān)系
依據(jù)美國Hughes航空公司的統(tǒng)計報告顯示，環(huán)境應(yīng)力造成電子產(chǎn)品故障的比例來說，高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動占28%、而溫濕度去占了高達(dá)60%，所以電子產(chǎn)品對于溫濕度的影響特別顯著，但由于傳統(tǒng)高溫高濕試驗(如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的時間較長，為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗時間，可使用加速試驗設(shè)備(HAST[高度加速壽命試驗機(jī)]、PCT[高壓鍋])來進(jìn)行相關(guān)試驗，也就所謂的(退化失效期、損耗期)試驗。