快速溫變?cè)囼?yàn),即設(shè)置固定的溫度變化速率進(jìn)行高溫與低溫之間的轉(zhuǎn)變。
該試驗(yàn)在實(shí)際應(yīng)用中有兩種:
一種為慢速溫度變化試驗(yàn),溫度變化速率為<3℃/min(標(biāo)準(zhǔn)中常用參數(shù)為1℃/min),一般應(yīng)用中的溫度變化、溫度循環(huán)、溫度交變?cè)囼?yàn),這三類為一種試驗(yàn);
另一種為快速溫度變化試驗(yàn),其溫度變化速率為≥3℃/min,溫度變化速率越快,等級(jí)越嚴(yán)酷。
快速溫度變化試驗(yàn)的特點(diǎn):
產(chǎn)品在試驗(yàn)中工作、溫度變化的速率給定值。溫度變化速率一般有3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min,15℃/min,20℃/min,25℃/min。
試驗(yàn)適用于電子電工產(chǎn)品、裝備或其它產(chǎn)品。目的是為模擬產(chǎn)品帶電工作時(shí)隨溫度的變化,在工作時(shí)快速改變周?chē)鷾囟?。如?span style="color: rgb(18, 18, 18); font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, "Helvetica Neue", "PingFang SC", "Microsoft YaHei", "Source Han Sans SC", "Noto Sans CJK SC", "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; font-size: medium; background-color: rgb(255, 255, 255);">產(chǎn)品處在熱浸透溫度,高溫階段附加的短暫溫度峰值要確保產(chǎn)品在這期間的基本功能。為避免產(chǎn)品組件內(nèi)的電熱擴(kuò)散抑制,產(chǎn)品組件達(dá)到低溫的效果,在降溫階段將產(chǎn)品關(guān)閉。失效模式為溫度變化引起的電氣故障溫度循環(huán)效應(yīng):喪失電性功能,潤(rùn)滑劑變質(zhì)而失去潤(rùn)滑作用,焊點(diǎn)裂化、PCB脫層、結(jié)構(gòu)喪失機(jī)械強(qiáng)度與塑性變形,玻璃與光學(xué)制品破裂,焊點(diǎn)裂錫, 零件特性能退化, 斷裂,移動(dòng)件松弛,材料收縮膨脹,氣密與絕緣保護(hù)失效。
參考標(biāo)準(zhǔn):
GB/T 2423.34<環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)ZAD:溫度濕度組合循環(huán)試驗(yàn) >
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