pcba檢測包含5種主要形式:ICT測試,FCT測試,老化測試,疲勞測試,惡劣環(huán)境下的測試。
ICT(In Circuit Test)測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等等。
FCT(Functional Circuit Test)測試需要進(jìn)行IC程序燒制,對整個PCBA板的功能進(jìn)行模擬測試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架。
PCBA老化測試(Burn In Test)主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時(shí)間通電,保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品方可批量出廠銷售。
疲勞測試主要是對PCBA板抽樣,并進(jìn)行功能的高頻、長時(shí)間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,比如持續(xù)點(diǎn)擊鼠標(biāo)達(dá)10萬次或者通斷LED燈1萬次,測試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。
惡劣環(huán)境(Severe Conditions)下的測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機(jī)樣本的測試結(jié)果,從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
相關(guān)主題:MTBF認(rèn)證測試
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