隨著科技水平的發(fā)展和工藝的進(jìn)歩，電子產(chǎn)品越來(lái)越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化，而其功能卻越來(lái)越強(qiáng)大，集成度越來(lái)越高，體積越來(lái)越小。切片分析是借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過(guò)顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。
應(yīng)用范圍：
電子元器件、通信電子、LED、傳感器等。
測(cè)試流程：
取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→觀察。
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：
IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 等。
以上就是我司所講的內(nèi)容，如您有相關(guān)產(chǎn)品需要咨詢(xún)，歡迎您直接來(lái)電4000-1998-38咨詢(xún)我司工作人員，獲得詳細(xì)的費(fèi)用報(bào)價(jià)與周期等息。
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